小型BGA返修设备

一、产品少见特色：
嵌入式工业触摸屏控制，windows CE操作界面
自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内
自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置
自动一键标定，方便光学系统校准
使用激光红点辅助定位，便于快速准确的夹装电路板使BGA芯片处于温度场中心位置。
自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
在线加温功能和温度保持功能（恒温功能），方便焊接曲线的调整。
高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃
支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标
定位精度±0.01mm
防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形
*外部气源，风机支持软件PWM无级调速
原装进口日本模拟相机，300万像素
安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、**温保护、机械防撞检测，设备运行更安全
摇杆快捷操作，前后摇动控制上加热头上下运动；左右摇动控制相机放大缩小；旋转控制相机聚焦；点动按钮控制加速运动。
 
 
贺扬科技HY-4035A产品功能
★人性化的系统控制
·嵌入式工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠
·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作
·中英文人机界面
·BGA焊接拆解过程自动化
·软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰
★精准的温度控制
·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃
·软件控制风扇无极调速、*外部气源
·海量BGA温度曲线存储
·BGA温度曲线快速设置和索引查找
·支持自动温度曲线分析
·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 
 ★便捷的视觉对位
·支持BGA光学对位，电机驱动
·CCD彩色高清成像系统
·分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰
·相机前后、左右及旋转调节定位对位位置
·软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便
·软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便
·内置真空泵，BGA芯片自动吸取 
★精密的机械部件
·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调
·精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围
·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接
·X、Y方向运动采用精密导轨
·热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位精确
★完善的安全设计
·BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
·**温失效保护、**温快速切断功能
·软件数值输入校验和限制功能
·上加热头具有防撞防压保护功能 
★基本功能
·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
·BGA焊接采用三温区独立控温，**、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
·*三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位
·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置
·X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm
·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
★BGA焊接对象
·本BGA返修站适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP封装
·适用于有铅和无铅工艺
 
 
 
贺扬科技HY-4035A设备参数
序号
项目名称
规格参数
1
控制方式
嵌入式工业触摸屏+工控主板
2
总功率
5100W
3
上部加热功率
1200W
4
下部加热功率
1200W
5
预热区功率
2700W
6
上部加热温度范围
0--550℃
7
下部加热温度范围
0--550℃
8
外形尺寸
560x780x960mm
9
PCB装夹方式
V型卡槽、PCB支架X，Y可千分尺精密微调，并外配**夹具
10
温度控制
K型热电偶+**PID温度闭环精确控制，控制精度±1℃
11
焊接工艺
支持无铅焊接和有铅焊接，温度曲线智能分析
12
PCB尺寸
Max 400X350mm，Min 10X10mm
13
较大PCB厚度
5mm
14
对位系统
手动控制，视野大，CCD彩色高清成像系统
15
加热头运动系统
步进马达驱动，自动获取加热位置和对位位置
16
适用芯片
5X5—80X80mm
17
外置测温接口
4个，美国OMEGA插座
18
贴装精度
±0.01mm
19
工业级显示器
17”
20
电源
AC220V±10％     50/60Hz
21
机器重量
100kg