厂家直销BGA返修台 高性能 bga返修台 三温区 无铅焊台 HY-3832

一、HY-3832型BGA返修台特点
1、该机采用闽台高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，*二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能.
二、技术参数：
1
总功率
4800W
2
上部加热功率
800W
3
下部加热功率
*二温区1200W，*三（IR）温区2700W
4
电源
AC220V±10％50/60Hz
5
外形尺寸
635×600×560mm
6
定位方式
V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置**夹具
7
温度控制
K型热电偶（K Sensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8
PCB尺寸
Max 380×320mm Min 10×10 mm
9
电气选材
高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋闽台触摸屏
10
机器重量
40kg
Features: