光学BGA返修台 BGA焊台 BGA拆焊台 预热台HY-3835

贺扬科技HY-3835产品简介及配置清单
产品少见特色：
嵌入式7寸工业触控式荧幕控制
自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
在线加温功能，方便焊接曲线的调整
高精度温控，智慧PID算法，控制温度精度±1℃
防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有  效防止电路板不同方向变形
*外部气源，风机支持无级调速
安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、**温保护、机械防撞检测，设备运行更安全 
 
贺扬科技HY-3835产品功能
人性化的设计
符合UCD设计的软件界面 
符合人体工程学的机型设计 
支援中英文的操作程序        
支援在线加温功能
支援智慧生成温度曲线功能
支援曲线分析功能
支援激光辅助定位功能
特殊设计的PCB夹持部件
可靠的硬件设定
7英寸**大真彩触控式荧幕
进口发热芯和风机
白色节能陶瓷环保发热砖
大功率冷却风扇
进口热电偶接外挂程序
外壳表面高温喷涂处理
高精度的直线导轨
强力真空泵+吸笔
 完善的安全设计
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
**温失效保护、**温快速切断功能
软件数值输入校验和限制功能
上加热头具有防撞防压保护功能
覆盖预热区的大面积防护网 
 保证高焊接成功率
采用智慧PID算法，温度精度为±1℃
三重均风、双旋转风设计，风速无极可调
BGA焊接采用三温区独立控温，**、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制。
*三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
外置测温界面实现检测点温度的精密检测
多点支撑PCB板，下加热头上下可调，防止PCB受热变形
在拆卸、焊接完毕后采用大功率横流风扇自动对PCB板冷却，保证焊接效果。
BGA焊接对象
包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP等
适用于有铅和无铅工艺
 
贺扬科技HY-3835配置清单
序号
项目名称
规格参数
1
控制方式
7寸真彩触控式荧幕+工控主机板
2
总功率
4000W
3
上部加热功率
800W
4
下部加热功率
800W
5
预热区功率
2400W
6
上部加热温度范围
0--550℃
7
下部加热温度范围
0--550℃
8
外形尺寸
600x600x780mm
9
PCB装夹方式
V型卡槽、PCB支架，并外配**夹具
10
BGA吸取方式
自带真空泵，BGA芯片手动吸取
11
温度控制
K型热电偶+**PID温度闭环精确控制，控制精度±1℃
12
焊接工艺
支援无铅焊接和有铅焊接，温度曲线智慧分析
13
PCB尺寸
Max 380X350mm ，Min 10X10mm
14
较大PCB厚度
5mm
15
适用芯片
5X5—80X80mm
16
外置测温界面
1个，美国OMEGA插座
17
工业级触控式荧幕
7”
18
电源
AC220V±10％     50/60Hz
19
机器重量
45kg
 
贺扬科技HY-3835设备配置清单
序号
配件名称
品牌型号（产地）
1
系统主机板
*生产
3
工业级触控式荧幕
MCGS
4
热风发热芯
瑞士进口莱丹发热芯
5
红外陶瓷发热砖
自主定制，白色环保陶瓷砖
6
设备外壳
*设计，表面高温喷涂处理
7
操作台导轨
进口轴承钢
8
电器选材
闽台FOTEK
9
电源
闽台明纬
10
温度控制系统
*高精度温度控制系统
11
外置测温界面
美国OMEGA插座
12
热风风机
闽台台达
13
上下风嘴
钛合金定制
贺扬科技HY-3835购机附件：
附件名称
数量
单位
备注
上热风嘴
4
只
赠送
下热风嘴
1
只
赠送
异性PCB夹具
4
只
赠送
K型热电偶线
1
只
赠送
真空吸盘
5
只
赠送
吸锡线
1
只
赠送
毛刷
2
只
赠送
工具箱
1
只
赠送
含内六角扳手
1
套
赠送
螺丝刀
1
把
赠送
操作说明书
1
册
资料
操作视频光盘
1
张
资料