3D锡膏厚度测试仪HY-310 特点: 1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。 2.采用*级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定,使用寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.3D测量模式获取较真实的锡膏厚度,3D数据模型重组方便分析。 5.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。 6.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。 7.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。 8.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。 技术参数: 1.较高测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.002mm 3.镜头放大倍率:30X 4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组 6.平台系统:半自动 7.测量原理:非接触式激光束 8.较大测量高度:1mm 9.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S 10.计算机系统:MS-Win7 Pro 11.软件语言版本:简/繁体中文、英文 12.电源:单相AC 220V,60/50HZ 13.重量:25kgs 14.设备外型尺寸:460(W)×500(D)×350(H)mm CPK报表: 1.全自动生成CPK报表,R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线,方便直观的识别制程的好坏。 2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦,报表还包含CPK统计数据,例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。